Startup oferece test-drive para resfriamento líquido de data centers

Quer testar um sistema de resfriamento líquido que atua diretamente nos chips voltado para data centers e dispositivos de borda? Um programa de test-drive oferecido pela Accelsius, formada no ano passado a partir do Nokia Bell Labs, pode ajudar.

O NeuCool Kickstart oferece aos operadores de data centers um caminho para conhecer mais sobre uma possível transição para soluções de resfriamento líquido que, segundo a Accelsius, permitem maior densidade de servidores por rack e maior desempenho computacional, além de proporcionar melhores resultados de sustentabilidade ao reduzir o consumo de eletricidade e água. A Accelsius oferece aos operadores um rack do sistema NeuCool personalizado para teste e avaliação em suas próprias instalações como parte do programa de test-drive.

Com o NeuCool Kickstart, os operadores de data centers terão a oportunidade de avaliar um ambiente operacional híbrido que poderá futuramente percorrer o caminho da transição completa dos sistemas tradicionais de refrigeração a ar na direção de sistemas de resfriamento líquido. Poderão ser analisadas questões relacionadas a qualidade, confiabilidade e manutenção.

Segundo a Accelsius, a abordagem bifásica da plataforma NeuCool que atua diretamente nos chips oferece melhores níveis de eficiência térmica e confiabilidade. O inovador processo de circulação do refrigerante bifásico livre de água permite realizar a transferência de calor com eficiência energética, sem risco de vazamentos. Além disso, pode reduzir 50% dos custos anuais dos data centers com energia, de acordo com números da startup.

Além do sistema direto usado pela Accelsius, existem no mercado outros métodos de resfriamento líquido, como imersão e troca de calor traseira. No caso dos sistemas que atuam diretamente no chip, há a variedade monofásica, em que o refrigerante permanece sempre líquido, e a bifásica na qual o líquido evapora para fazer o resfriamento, sendo esta última adotada pela Accelsius. No caso da tecnologia da Accelsius, o líquido é canalizado até uma placa de resfriamento próxima ao chip. Depois que absorve o calor, o líquido evapora, e o vapor retorna até um condensador, onde é resfriado novamente para voltar ao estado líquido.

Os participantes do programa NeuCool Kickstart vão trabalhar em estreita colaboração com engenheiros de campo e cientistas térmicos da Accelsius para implantar e comissionar o sistema. Serão oferecidos treinamento e suporte durante todo o test-drive. A Accelsius buscará regularmente feedback sobre o desempenho do sistema NeuCool e informar sobre futuras atualizações e melhorias na tecnologia de refrigeração.

Os interessados devem enviar um e-mail para a Accelsius para obter mais detalhes.

Vantagens do resfriamento líquido direto no chip

Segundo a Accelsius, uma das principais vantagens do resfriamento líquido direto no chip é a escalabilidade. É uma solução flexível e eficiente que viabiliza a densificação dos racks e reduz significativamente os requisitos de espaço físico para hardware de TI. Pode ser adaptada a diversos formatos de infraestrutura mais facilmente do que instalações com sistemas refrigerados a água por imersão e monofásicos. 

Outra vantagem é que o resfriamento líquido elimina as limitações impostas pelas soluções a ar, como restrições de fluxo de ar e pontos de acesso. Com isso, é possível ter densidades maiores de equipamentos, otimizar o posicionamento dos servidores e maximizar a utilização do espaço disponível, gerando economia de custos e ganhos de eficiência.

Em termos de eficiência energética, o resfriamento líquido reduz significativamente o consumo de energia associado à infraestrutura de resfriamento, como ventiladores e sistemas de ar condicionado. Isso se traduz em maior eficácia no uso de energia (PUE) e economia geral de custos de energia, contribuindo para data centers mais sustentáveis.

Mercado de resfriamento líquido

A receita gerada por sistemas de resfriamento líquido devem atingir US$ 2 bilhões até 2027, segundo previsão do Dell’Oro Group, impulsionada principalmente pelas sedentas cargas de trabalho de Inteligência Artificial (IA) Generativa.

“Um dos principais facilitadores para implantação de infraestruturas de IA é o resfriamento líquido. Como vimos na indústria de computação de alto desempenho, o resfriamento a ar não consegue suportar os requisitos de gerenciamento térmico de servidores com aceleração, tendo em mente custo, desempenho e sustentabilidade. Isso levou a uma revisão da nossa previsão para sistemas de resfriamento líquido. Também reavaliamos o mix, nos aproximando mais do resfriamento líquido direto”, afirma Lucas Beran, diretor de pesquisa do Dell’Oro Group.

Segundo o executivo, algumas instalações de data centers estão sendo modernizadas com sistemas de resfriamento líquido assistidos por circuitos fechados de ar. Essa infraestrutura pode ser uma versão dos sistemas RDHx de troca de calor por portas traseiras ou do resfriamento direto nos chips que utilizam líquido para capturar o calor gerado dentro dos racks ou dos servidores e o direciona para um corredor quente. Esse projeto permite aproveitar algumas vantagens do resfriamento líquido sem investimentos significativos para redesenhar as instalações. No entanto, Beran lembra que, para alcançar a eficiência desejada em escala, serão necessárias instalações especialmente construídas para resfriamento líquido.