Gobierno estadounidense financia soluciones de refrigeración para data centers

El Departamento de Energía de Estados Unidos (DOE) ha anunciado la financiación de 15 proyectos por valor de 40 millones de dólares para estimular el desarrollo de soluciones de refrigeración para centros de datos. Estos entornos suponen alrededor del 2% del consumo total de electricidad del país, y la refrigeración puede representar hasta el 40% del consumo energético de los centros de datos.

“Los fenómenos meteorológicos severos amenazan el funcionamiento de los centros de datos, esenciales para las infraestructuras informáticas y de redes que impregnan nuestra vida cotidiana. El DOE está financiando proyectos que garantizarán la continuidad operativa de estas instalaciones y reducirán las emisiones de carbono asociadas para combatir el cambio climático y construir un futuro energético limpio”, declaró Jennifer M. Granholm, Secretaria de Energía de Estados Unidos.

Los proyectos seleccionados por el DOE, concentrados en laboratorios, universidades y empresas, buscan reducir la energía necesaria para refrigerar los centros de datos. El objetivo es reducir la huella de carbono operativa asociada al suministro energético y la refrigeración de estas infraestructuras y contribuir a cumplir el objetivo de cero emisiones de carbono para 2050.

Los siguientes proyectos fueron seleccionados en el marco del programa COOLERCHIPS (Cooling Operations Optimized for Leaps in Energy, Reliability, and Carbon Hyperefficiency for Information Processing Systems) y cuentan con el apoyo de la Agencia de Proyectos de Investigación Energética Avanzada (ARPA-E) del DOE:

• Flexnode desarrollará un centro de datos prefabricado y modular que utilizará cuatro componentes principales y avances tecnológicos para refrigerar de forma más eficiente (3,5 millones de dólares);

• HP desarrollará una solución de refrigeración líquida que reduce la necesidad de material de interfaz térmica, disminuyendo así la resistencia (3,25 millones de dólares);

• HRL Laboratories desarrollará un nuevo sistema de gestión térmica para centros de datos con baja resistencia térmica y mayor eficiencia energética para reducir el consumo de energía de la próxima generación de servidores (2 millones de dólares);

• Intel Federal tratará de adaptar un sistema de refrigeración por inmersión de dos etapas para distribuir el calor con mayor eficacia (1,7 millones de dólares);

• JETCOOL Technologies desarrollará una tecnología de refrigeración microconvectiva que combina y optimiza dos enfoques de refrigeración distintos para ofrecer mayores niveles de eficiencia energética (1,2 millones de dólares);

• El Laboratorio Nacional de Energías Renovables desarrollará protocolos de prueba para evaluar las tecnologías de refrigeración desarrolladas por los diseños de COOLERCHIPS en condiciones reales de funcionamiento. El equipo de evaluación técnica aprovechará el trabajo de otros equipos para desarrollar un gemelo digital, evaluar parámetros clave y ayudar a probar una amplia gama de tecnologías en términos de objetivos térmicos, fiabilidad y coste (1,4 millones de dólares);

• Nvidia desarrollará un centro de datos modular con un innovador sistema de refrigeración multifacético. El diseño refrigera los chips con una placa fría bifásica, que consigue una resistencia térmica de unos 0,0025°C/W (5 millones de dólares);

• La Universidad de Purdue desarrollará una innovadora solución bifásica de refrigeración por chorro de impacto directo en el chip para mejorar el rendimiento térmico global y reducir el consumo de energía de bombeo (1,8 millones de dólares);

• El Centro de Investigación Raytheon Technologies desarrollará un sistema para eliminar el calor de las fuentes de los servidores mediante tubos de cinta oscilantes. Este sistema podría ayudar a reducir el consumo de energía de los futuros centros de datos (2,5 millone

• La Universidad de California desarrollará un conjunto de soluciones para la gestión térmica y lo utilizará en un centro de datos modular para edge computing. Las innovaciones de diseño incluyen la extracción y disipación de calor mediante sistemas de intercambiadores de calor de alta eficiencia y bajo coste (3,5 millones de dólares).

• La Universidad de Florida desarrollará una solución de gestión térmica para refrigerar futuras CPU y GPU con niveles de flujo térmico y consumo energético sin precedentes en bastidores de servidores. (3 millones de dólares).

• La Universidad de Illinois desarrollará un paradigma de refrigeración de bajo consumo y máxima potencia para futuros servidores (2,5 millones de dólares).

• La Universidad de Maryland desarrollará un programa informático de apoyo a la toma de decisiones para proyectos de centros de datos de nueva generación que vincula las herramientas de modelización existentes a un marco de simulación (3,5 millones de dólares).

• La Universidad de Missouri desarrollará una solución de refrigeración ampliable con numerosas ventajas sobre los actuales procesos de cambio de fase (1,6 millones de dólares);

• La Universidad de Texas desarrollará una tecnología de refrigeración híbrida para satisfacer la creciente demanda de soluciones avanzadas de gestión térmica para centros de datos de alta potencia (2,8 millones de dólares).

Más información sobre los proyectos seleccionados aquí.

Se espera que el mercado de refrigeración de centros de datos alcance los 23.900 millones de dólares en 2030, con una tasa de crecimiento anual compuesto del 11,6% entre 2023 y 2030, según Cognitive Market Research.