Governo americano financia soluções de resfriamento para data centers

O Departamento de Energia dos Estados Unidos (DOE) anunciou um financiamento de 15 projetos no valor de US$ 40 milhões para estimular o desenvolvimento de soluções de resfriamento para data centers. Esses ambientes respondem por cerca de 2% do consumo total de energia elétrica no país, e o resfriamento pode representar até 40% do consumo de energia nos data centers.

“Eventos climáticos severos estão ameaçando a operação dos data centers, essenciais para as infraestruturas computacionais e de redes que permeiam nossa vida cotidiana. O DOE está financiando projetos que garantirão a continuidade operacional dessas instalações e reduzirão as emissões de carbono associadas para combater as mudanças climáticas e ter um futuro baseado em energia limpa”, afirma Jennifer M. Granholm, secretária de energia dos Estados Unidos.

Os projetos selecionados pelo DOE, concentrados em laboratórios, universidades e empresa, buscam reduzir a energia necessária para resfriar os data centers. O objetivo é diminuir a pegada de carbono operacional associada ao fornecimento de energia e ao resfriamento dessas infraestruturas e auxiliar no cumprimento da meta que visa zerar as emissões de carbono até 2050.

Os seguintes projetos foram selecionados como parte do programa Cooling Operations Optimized for Leaps in Energy, Reliability, and Carbon Hyperefficiency for Information Processing Systems (COOLERCHIPS) e apoiados pela Agência de Projetos de Pesquisa Avançada de Energia do DOE (ARPA-E):

• A Flexnode desenvolverá um data center pré-fabricado e modular que usará quatro componentes principais e avanços tecnológicos para resfriar com mais eficiência (US$ 3,5 milhões);

• A HP desenvolverá uma solução de refrigeração líquida que reduz a necessidade de material de interface térmica, diminuindo assim a resistência (US$ 3,25 milhões);

• O HRL Laboratories desenvolverá um novo sistema de gerenciamento térmico para data centers com baixa resistência térmica e maior eficiência energética para reduzir o consumo de energia pela próxima geração de servidores (US$ 2 milhões);

• A Intel Federal procurará adaptar um sistema de refrigeração de imersão de duas fases para distribuir o calor de forma mais eficaz (US$ 1,7 milhão);

• A JETCOOL Technologies desenvolverá uma tecnologia de resfriamento microconvectivo que combina e otimiza duas abordagens distintas de resfriamento para fornecer níveis mais altos de eficiência energética (US$ 1,2 milhão);

• O National Renewable Energy Laboratory desenvolverá protocolos de teste para avaliar as tecnologias de resfriamento desenvolvidas pelos projetos da COOLERCHIPS em condições reais de operação. A equipe de avaliação técnica aproveitará o trabalho de outras equipes para desenvolver um gêmeo digital, avaliar os principais parâmetros e ajudar a testar uma ampla gama de tecnologias em termos de metas térmicas, confiabilidade e custo (US$ 1,4 milhão);

• A Nvidia desenvolverá um data center modular com um sistema de resfriamento inovador multifacetado. O projeto resfria os chips com uma placa fria bifásica, que atinge uma resistência térmica de cerca de 0,0025°C/W (US$ 5 milhões);

• A Purdue University desenvolverá uma solução inovadora de resfriamento a jato de impacto bifásico direto nos chips para melhorar o desempenho térmico geral e reduzir o consumo de energia do bombeamento (US$ 1,8 milhão);

• O Raytheon Technologies Research Center desenvolverá um sistema para eliminar calor das fontes em servidores usando tubos oscilantes de fita. Esse sistema pode ajudar a reduzir o consumo de energia de futuros data centers (US$ 2,5 milhões).

• A Universidade da Califórnia desenvolverá um conjunto de soluções para gerenciamento térmico e o usará em um data center modular para edge computing. Entre as inovações de design estão extração e dissipação de calor usando sistemas de trocador de calor de alta eficiência e baixo custo (US$ 3,5 milhões).

• A Universidade da Flórida desenvolverá uma solução de gerenciamento térmico para resfriar futuras CPUs e GPUs com fluxos de calor e níveis de consumo de energia sem precedentes em racks de servidores. (US$ 3 milhões).

• A Universidade de Illinois desenvolverá um paradigma de resfriamento capaz de usar pouca energia e potência máxima de resfriamento para futuros servidores (US$ 2,5 milhões).

• A Universidade de Maryland desenvolverá um software de apoio à decisão para a próxima geração de projetos de data centers que vincula ferramentas de modelagem existentes a uma estrutura de simulação (US$ 3,5 milhões).

• A Universidade de Missouri desenvolverá uma solução de resfriamento expansível com inúmeras vantagens em relação aos processos existentes de mudança de fase (US$ 1,6 milhão);

• A Universidade do Texas desenvolverá uma tecnologia de resfriamento híbrido para atender à crescente demanda por soluções avançadas de gerenciamento térmico para data centers de alta potência (US$ 2,8 milhões).

Saiba mais sobre os projetos selecionados aqui.

O mercado de resfriamento de data centers deve atingir US$ 23,9 bilhões até 2030, com uma taxa composta de crescimento anual de 11,6% entre 2023 e 2030, segundo a Cognitive Market Research.